Zmena veľkosti plátku / zaoblenie hrán

Proces zmeny veľkosti plátku/jadrovania

Proces, ktorý reže doštičky s väčším-priemerom na menšie-doštičky. Používa sa predovšetkým na špeciálne požiadavky na rozmery, prípravu vzoriek alebo-výrobu v malom objeme.
 

Proces zaoblenia hrán / skosenia

Proces, ktorý brúsi a leští okraje plátkov, aby sa odstránili triesky a mikrotrhlinky vznikajúce počas krájania, čím sa zlepšuje mechanická pevnosť plátkov. Zvyčajne sa vykonáva ako následný krok k procesu zmeny veľkosti plátku.

SiBranch ponúka neuveriteľne presné a efektívne služby zmeny veľkosti doštičiek kremíka (Si) a kremíka na izolátore (SOI). Zmena veľkosti plátku, bežne označovaná aj ako odstraňovanie jadier plátkov, zmenšovanie, krájanie-alebo zmenšovanie veľkosti, zahŕňa rezanie väčších plátkov na menšie priemery pri zachovaní prísnych rozmerových tolerancií. Prijímame objednávky od jednotlivých prototypov doštičiek až po veľkoobjemovú-výrobu stoviek doštičiek za mesiac.
Ako súčasť nášho procesu zmeny veľkosti poskytujeme aj služby presného zaoblenia hrán (skosenie hrán), aby sme eliminovali odlamovanie hrán, mikrotrhlinky a koncentrácie napätia, čím sa výrazne zlepšuje mechanická pevnosť plátku a výťažnosť spracovania.
Pravidelne spracovávame doštičky vo všetkých štandardných priemeroch: 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm) a 12" (300 mm), na požiadanie sú k dispozícii aj vlastné veľkosti.

Schopnosti

Nasledovné sú naše možnosti zmeny veľkosti plátku:

Spracujte akýkoľvek priemer plátku až do 300 mm

Spracujte doštičky tenké len 0,150 mm

Dosiahnite dokončené doštičky so zmenenou veľkosťou kdekoľvek od 50 mm do 200 mm

Vytvorte viacero oblátok so zmenenou veľkosťou z jedného plátku. Napríklad môžeme vyrobiť dve 100 mm doštičky z jednej 200 mm doštičky.

Produkujte SEMI-štandardné ploché +/- 0.002 stupňov

Vytvorte SEMI-štandardný zárez v doštičkách so zmenenou veľkosťou

Tolerancia +/- 0.100 mm pre vonkajší rozmer

Tolerancia +/- 0.050 mm v strednej polohe

Odsadenie stredu plátku, aby sa maximalizoval výťažok matrice

Laserom napíšte ID plátku na plátok so zmenenou veľkosťou na kontrolu identity plátku

Zaoblenie / skosenie hrán plátku

Chladiaca kvapalina na brúsenie s deionizovanou vodou (DI) s vysokou{0}}čistotou

Oblátky so zmenenou veľkosťou orežte, stenčujte alebo zošliapnite okraj

Kockujte kompletnú kocku zo zvyškov pôvodnej oblátky