TTV, BOW, WARP a TIR sú všetky termíny používané v polovodičovom priemysle na opis rôznych aspektov geometrie povrchu plátku. Tieto výrazy sa bežne používajú pri výrobe polovodičových čipov na zabezpečenie vysokokvalitných a presných výrobných procesov.
TTV znamená variáciu celkovej hrúbky a označuje variáciu hrúbky plátku na jeho povrchu. TTV je nevyhnutné merať počas výrobného procesu, pretože ovplyvňuje výkon a výťažnosť konečného polovodičového čipu. Meraním a riadením TTV môžu výrobcovia zabezpečiť rovnomernú hrúbku plátku a minimalizovať chyby vo výrobnom procese.
BOW alebo vyklenutie sa vzťahuje na tvar povrchu oblátky cez jej priemer. Je to miera zakrivenia alebo odchýlky od dokonale rovného povrchu. Oblátky s vysokým BOW môžu byť náročnejšie na spracovanie, pretože môžu spôsobiť problémy so zarovnaním a zameraním počas procesu vzorovania. Výrobcovia musia presne riadiť BOW, aby polovodičové zariadenia vyrobené z doštičiek spĺňali požadované výkonové špecifikácie.
WARP popisuje odchýlku povrchu plátku od jeho dokonalej rovinnosti v akejkoľvek oblasti. Vzťahuje sa na deformáciu povrchu plátku v dôsledku rôznych namáhaní, ako sú tepelné namáhania alebo mechanické sily. WARP môže mať za následok nesúlad medzi doštičkami počas výroby polovodičových zariadení, čo vedie k nižším výťažkom. Preto je monitorovanie a riadenie WARP nevyhnutné na dosiahnutie vysoko kvalitných polovodičových zariadení.
TIR alebo celkové indikované hádzanie sa týka zmeny rovinnosti plátku vzhľadom na jeho rotačnú os. Toto opatrenie je kľúčové na zabezpečenie presného zarovnania a zaostrenia počas spracovania plátkov, najmä počas procesu vzorovania. Polovodiče s vysokým TIR môžu negatívne ovplyvniť výnos a výkon konečného zariadenia.
TTW, BOW, WARP a TIR sú kritické opatrenia používané na zabezpečenie vysokokvalitných polovodičových zariadení. Správne monitorovanie a kontrola týchto opatrení počas procesu výroby doštičiek sú nevyhnutné na dosiahnutie presných polovodičových zariadení s vynikajúcim výkonom a výťažnosťou.
