Od najbohatšieho muža SK po HBM - Pochopenie zlatej panvy čipov AI

Prečo sa predseda SK stal novým najbohatším mužom Kórey?

Bol zverejnený najnovší kórejský zoznam bohatých ľudí a Chey Tae-won, predseda SK Group, sa umiestnil na čele zoznamu. A 17. marca na konferencii GTC NVIDIA Chey Tae-won uviedol:

„Vo vlne AI sa dopyt po HBM do roku 2030 zvýši viac ako desaťnásobne“

Toto nie sú len náhodné reči,{0}}jeho bohatstvo je už postavené na tomto boome AI HBM. Dnes, vychádzajúc zo základných pojmov, si to raz dôkladne vysvetlíme.

Najprv pochopte tri základné pojmy: Čo sú DRAM, NAND a HBM? 

Aký je vlastne vzťah medzi HBM a GPU?
Zhrnutie jednou vetou:HBM je „super ropovod“ vyrobený na mieru-pre GPU 
 

• charakteristikou GPU jemasívne paralelné výpočty(H100 má desiatky tisíc výpočtových jadier)
• Toľko jadier pracujúcich súčasne vyžadujeultra{0}}veľká šírka pásmapriebežne dopĺňať údaje
• Tradičná šírka pásma videopamäte GDDR je nedostatočná, dosahuje HBMviac ako 3-násobok šírky pásmaprostredníctvom 3D stohovania
• Bez HBM budú aj tie najsilnejšie výpočtové jadrá GPU „hladovať“ a nedokážu fungovať naplno
• Intuitívna analógia:
• GPU=Motor s vysokým-výkonom
• Ropovod HBM=veľkého-priemeru
• Čím väčší je výkon motora, tým viac potrebuje potrubie, aby udržalo krok s dodávkou oleja

Mapa hlavných svetových výrobcov: Tri spoločnosti monopolizujú, dve sú v Kórei

1️⃣ DRAM (bežiaca pamäť)

2️⃣ NAND Flash (dlhodobé{1}}úložisko)

3️⃣ HBM (Veľkopásmová pamäť) - Najvyššia bariéra

Prečo je výroba HBM taká náročná, že to dokážu len tri spoločnosti na celom svete? 

HBM je"Klenot v korune"v odvetví pamäťových čipov tri hlavné prekážky blokujú takmer všetkých ostatných hráčov:

Proces 1.3D stohovania

• Naskladajte 8-12 vrstiev DRAM matríc vertikálne dohromady
• Na dosiahnutie medzivrstvového spojenia použite TSV (Through{0}}Silicon Via).
• Presnosť zarovnania musí byť kontrolovaná na úrovni nanometrov, zlepšenie výťažku je veľmi ťažké

2.Silicon Interposer

• Na prepojenie HBM a GPU si vyžaduje vodiče s vysokou{0}}hustotou na kremíkových doštičkách
• Zložitý proces, extrémne vysoké náklady, čo si bežní výrobcovia nemôžu dovoliť

3. Ultra-dizajn s vysokou šírkou pásma

• Šírka pásma HBM3E už presiahla 1 TB/s, Návrh integrity signálu je mimoriadne náročný
• Vyžaduje desaťročia akumulácie technológie DRAM, nedá sa dobehnúť cez noc

Prečo sa SK hynix stal najväčším víťazom tejto vlny AI? 

4. Stavte skoro, stlačte dúchadlá

• SK hynix začal s plánovaním HBM pred viac ako desiatimi rokmi, čo viedlo k akumulácii technológií
• Prvý sériovo vyrábaný HBM3, práve zachytil túto vlnu explózie veľkého modelu AI
• Teraz je kapacita HBM nedostatok, ceny sa zvýšili 2-3 krát, ziskové marže prudko vzrástli

5. Posledný rozsudok z konferencie VOP

• Predseda SK Chey Tae-v GTC jasne uviedol, že dopyt po umelej inteligencii po HBM je exponenciálny rast
• Predpovedá, že do roku 2030 sa veľkosť trhu HBM zvýši viac ako desaťnásobne
• SK už zrýchľuje rozširovanie výroby HBM3E, aby využilo príležitosť

6. Zisky preložené do bohatstva

• Výbušné zisky HBM priamo zvýšili trhovú hodnotu SK Group, vďaka čomu Chey Tae-vyhral nového najbohatšieho muža v Kórei
• Toto je odmena za skoré technologické rozloženie-ak vidíte trend správne, trend vás odmení

kde sme teraz?

• NAND Flash: Pamäť Yangtze už dosiahla prelom, sériovo vyrábaná 232-vrstvová 3D NAND, získala pevnú pozíciu, domáce SSD sa už predávajú globálne
• DRAM: Pamäť ChangXin má sériovo vyrábanú pamäť DDR4, podporuje výskum a vývoj DDR5 a postupne dobieha
• HBM: ChangXin dokončil technický výskum a vývoj, stále potrebuje čas, kým sa začne masová výroba, a vynakladá maximálne úsilie, aby zaostal

Záverečné zhrnutie

7. V tomto boome umelej inteligencie je HBM s najvyšším prúdom tou pravou „zlatou panvou“-bez ohľadu na to, koľko zarábajú výrobcovia GPU, výrobcovia HBM sú nevyhnutnými „predajcami lopaty“, ktorí zarábajú peniaze.

8.SK hynix vyhral skorým rozostavením-pred viac ako desiatimi rokmi, keď si nikto nevážil HBM, trval na výskume a vývoji, dnes žne najväčšie dividendy umelej inteligencie a stal sa novým najbohatším človekom Kórey.

9.V čipovej vojne je hlavným bojiskom pamäť-ktokoľvek ovláda HBM, drží „faucet“ výpočtového výkonu AI. Už sme prerazili v NAND, neustále dobiehame v DRAM a stále musíme tvrdo pracovať v HBM.